截至目前，科创板116家集成电路公司已全部披露了2024年业绩数据。2024年，科创板集成电路公司营收增长亮眼，近9成实现了营业收入正增长，特别是第四季度近7成公司实现营收环比正增长。在行业去库存逐步到位，消费电子产品利好政策、AI与数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下，集成电路产业延续复苏态势，多个细分领域经营亮点频现。

　　具体来看，芯片设计领域直接受益于AI算力需求拉动、智能手机、PC及可穿戴设备的出货量提升，相关企业盈利能力快速恢复，全年营收同比增长27%，净利润同比增长129%；海光信息、澜起科技等权重公司营收、利润增幅均超过50%。在产业链加快推进自主可控的趋势下，半导体设备公司也延续良好景气度，在2023年同期高基数的基础上，2024年度营收实现39%的增长速度，充沛的在手订单和屡创新高的出货量形成良好的业绩支撑。

　　算力、端侧企业迎来良好发展机遇

　　DeepSeek-R1以其“低成本+高性能+开源”等特点引发全球关注。中信证券等机构普遍预期，DeepSeek将使得大量AI应用得以解锁和落地，推动中国从“算力追随者”向“生态主导者”转型。未来随着AI应用的快速发展，算力需求仍将保持旺盛。同时，物联网端侧AI在DeepSeek所带来的模型小型化和开源化的趋势下有望加速落地，光模块作为端侧AI实现实时交互与数据回传的“隐形基建”，其重要性也将进一步提升。得益于此，前期科创板算力、光模块、物联网端侧相关公司股价表现亮眼。从2024年实际经营业绩来看，相关公司也可圈可点。

　　在算力基础设施领域，相关计算、存储、光模块企业发展势头良好。2024年，国产CPU龙头海光信息实现营业收入91.62亿元，同比增长52.40%；实现归母净利润19.31亿元，同比增长52.87%。公司专注于高端处理器的研发创新，产品应用领域进一步拓展，进而促进了业绩的快速增长。佰维存储全年度实现营业收入67.04亿元，同比增长86.71%。实现归母净利润为1.76亿元，同比扭亏为盈。公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、Google、小天才等供应链体系。光通信公司仕佳光子全年实现营业收入10.74亿元，同比增长42.38%；实现归母净利润6,379.11万元，同比扭亏为盈。受AI算力需求驱动，数通市场快速增长；公司AWG、DFB、MPO、室内光缆等业务订单量较上年同期均实现增长。

　　在物联网端侧领域，智能穿戴、智能家居设备出货量的持续增长，为芯片设计公司带来了显著的业绩提升。物联网芯片厂商乐鑫科技全年实现营业收入20.07亿元，同比增长40.04%；实现归母净利润3.4亿元，同比增长149.54%。智能音频SoC厂商恒玄科技业绩亮眼，公司2024年实现营业收入32.63亿元，同比增长49.94%；实现归母净利润4.6亿元，同比增长271.7%。2025年，公司表示将抓住端侧AI发展的新机遇，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。

　　半导体设备、材料制造企业亮点纷呈

　　受益于全球半导体行业资本开支步入上行周期及产业链国产替代进程稳步推进，处于产业链支撑环节的设备和材料公司延续良好的增长势头。

　　其中，盛美上海是科创板首家披露年报的公司，2024年实现营收56.18亿元，同比增长44.48%，实现归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%，均创公司2021年上市以来的新高。先锋精科是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商。公司2024年度实现营业收入11.36亿元，同比增长103.72%；归母净利润2.17亿元，同比增长170.92%。公司营业收入增长，且产能利用率提升、摊薄固定成本，带动盈利能力增长。抛光液企业安集科技、碳化硅衬底企业天岳先进凭借在各自细分领域产品、技术的长期积累，保持了较好的增长势头，其中安集科技营业收入、净利润分别增长48.24%、33.64%，自2019年上市以来，连续6年营收增长，累计增长幅度522%；天岳先进营收增长41.37%，净利润1.80亿元，在连续2年亏损后实现盈利转正。

　　晶圆代工企业在技术研发、市场拓展和人才培养等方面不断加大投入，经营情况持续向好。中芯国际公告显示，公司预计全年实现营业收入577.96亿元，同比增长27.7％；第四季度的销售收入为159.17亿元，环比增长1.7%，全年收入首次达到80亿美元里程碑；公司给出2025年度第一季度指引，销售收入环比增长6-8%，毛利率预计在19%-21%之间，2025年资本开支与上一年相比大致持平，传递行业发展信心。主营液晶面板显示驱动芯片代工的晶合集成2024年实现营业收入92.49亿元，同比增长27.69%；实现归母净利润5.33亿元，同比增长151.67%。公司在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域并开发高阶产品，全年订单充足，产能利用率维持高位。

　　多家公司产品研发取得突破性进展

　　重视研发投入、促进产品向高阶化转型是半导体企业实现业绩增长的共性因素。研发投入方面，2024年前三季度，科创板116家半导体企业合计研发投入329亿元，研发投入强度中位数17%，超出板块中位数水平。受益于高强度的研发投入，多家公司产品研发取得突破性进展。

　　华海清科“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖，公司率先推出国内首台拥有自主知识产权12英寸CMP装备，实现了国内市场CMP装备领域的国产化。天岳先进发布了业内首款12英寸碳化硅衬底产品，是公司完全自主知识产权研发的超大尺寸碳化硅半导体材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量，助力碳化硅功率半导体产业向新高度发展。澜起科技推出了首批可编程时钟发生器芯片(ClockGenerator)，主要针对存储、算力芯片、交换机等应用场景对高性能时钟的需求。目前，时钟芯片国产化程度较低，主要市场份额被少数几家海外厂商占据，国产替代空间广阔。

　　与此同时，科创板集成电路上市公司积极通过并购重组实现外延式发展，不断提升上市公司质量。自“科创板八条”发布以来，科创板集成电路公司累计新推出并购交易20余单，其中现金类重大交易和发股类交易7单，远超“科八条”之前的2单，其中不乏多单收购未盈利企业、采用差异化定价、综合运用多种支付工具等创新案例落地。

　　据全球半导体贸易统计协会WSTS数据及相关机构分析，2025年半导体市场将实现两位数增长，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。特别是在人工智能、物联网、汽车电子等领域，行业或将迎来更大的发展机遇，科创板集成电路公司也将成为助推产业升级、实现产业链自主可控的中坚力量。

科创板逾百家集成电路企业交业绩“答卷” 细分领域亮点纷呈